EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
根据惠普官方发布的信息，公司在个人系统业务（Personal Systems）上表现突出，营收达到 103 亿美元，同比增长 11%，其中消费端与商用端均实现两位数或接近两位数的增长，AI PC 的持续放量被视为推动因素之一。
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